研发与服务能力

和舰芯片三回科创板:因折旧摊销暂时连亏三年

  7月2日,资本邦讯,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(下称“和舰芯片”)回复科创板第三轮问询函。

        和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,其中:公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务;公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。和舰芯片财报显示,2016年、2017年和2018年(下称“报告期内”),公司综合毛利率分别为19.78%、-18.59%和-35.46%,下滑幅度还是比较大的。报告期内和舰芯片主营业务收入分别为184,587.73万元、323,579.19万元、357,062.44万元。      资本邦获悉,和舰芯片于3月22日提交招股说明书,后收到上交所出具的《关于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件第三轮审核问询函》。

        上交所的第三轮问询函主要关注了和舰芯片的持续盈利能力等7个问题。和舰芯片对问询函所列问题进行以下回复。

  上交所注意到发行人报告期内连续三年扣非后均为亏损。“发行人具有持续盈利能力”是否符合企业实际情况。和舰芯片回复:公司报告期连续三年扣非后均为亏损申请科创板上市符合相关规定。发行人属于《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》重点推荐领域“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业,符合“面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业”的科创板定位。公司报告期内连续三年扣非后均为亏损、具有持续经营能力。发行人并不违背《证券法》的有关“持续盈利能力的”相关规定。因公司报告期内连续三年扣非后均为亏损,和舰芯片将申报文件中的“发行人具有持续盈利能力”均改为“发行人具有持续经营能力”。

  和舰芯片表示,公司所处的集成电路行业未来市场规模持续增长,发行人产品拥有先进技术水平,经营性现金流良好,现阶段亏损主要由于折旧摊销因素的影响,具有暂时性,且不存在明显影响或丧失持续经营能力的情形,因此公司具有持续经营能力。

        具体分析如下:(1)公司所处行业未来市场规模持续增长;(2)公司产品拥有先进技术水平;(3)公司经营性现金流良好且亏损具有暂时性。报告期内尚未盈利主要是由于厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致;不考虑折旧摊销因素,报告期内发行人息税折旧摊销前利润分别为-46,915.48万元、152,276.68万元、113,496.61万元。对公司长期持续发展而言,厦门联芯折旧摊销影响合并口径利润只是暂时性因素,在折旧摊销完毕后公司盈利能力将非常可观。(4)公司不存在明显影响或丧失持续经营能力的情形。

  此外,上交所注意到报告期内,和舰芯片在联华电子市场区域内的销售金额大幅增加,从2016年的98,988.42万元,增加到2018年的177,987.68万元,增幅79.81%;联华电子在发行人市场区域内的销售金额大幅降低,从2016年的176,171.35万元下降到2018年的103,304.73万元,降幅41.36%。报告期内公司在联华电子销售区域销售金额大幅增长的原因及合理性,大幅增长主要来源于哪些客户,与联华电子及其关联方客户的重合情况,联华电子及其关联方报告期内对上述客户销售金额变动情况及合理性。

  和舰芯片回复:公司报告期内在联华电子区域内,发行人8英寸晶圆的收入变化较小,12英寸收入大幅增长。发行人12英寸收入大幅增长主要来自于联发科和美国联电两个客户,其中发行人对美国联电收入大幅增长的最终客户为高通。联发科和美国联电在公司大幅增加订单主要是因为发行人子公司厦门联芯建成投产后,随着厦门联芯产能的释放,厦门联芯能够确保为客户提供其所需的稳定产能,为客户提供最佳的生产成品率、品质、交期及成本控制,同时提供客户从设计服务、光罩制作、封装测试协助一整套晶圆制造解决方案,并可以提供多项目晶圆服务,协助客户使得其产品最快上市,大大提升其产品竞争力。因此联发科和高通将原本属于无关联第三方的订单转由厦门联芯承接。联发科和美国联电也为联华电子及其关联方的客户。

  联华电子对联发科销售收入主要为电视与平板电脑芯片的收入,而电视与平板电脑属于一般消费型产品,联发科在联华电子下单量随下游客户电视与平板电脑芯片需求变化而变化,导致联华电子对联发科的收入波动较大。联华电子对美国联电收入主要是通讯基带芯片,由于最终客户高通下游客户需求的变化,导致美国联电在联华电子的订单大幅降低。联发科在厦门联芯新增的订单主要是28nmLP手机芯片,在联华电子减少的订单主要是28nmHPM电视芯片和28nmLP平板电脑芯片;美国联电在厦门联芯新增的订单主要是40nmLP交换机/路由器芯片,在联华电子减少的订单主要是28nmHPM通讯基带芯片。联发科和美国联电在厦门联芯增加的订单为新的产品,未在联华电子生产过。

        因此报告期内在联华电子市场区域内,和舰芯片收入大幅增长主要来源于联发科和美国联电的新产品订单并非联华电子转移订单所致。

  综上,联发科和美国联电在和舰芯片的订单大幅增加主要因为公司能够提供稳定的产能且具有较高性价比的产品;报告期联华电子对联发科的收入发生变动主要系下游电视和平板电脑芯片需求波动所致,对美国联电收入下降较大主要系最终客户高通的下游客户需求的变化。联发科和美国联电在厦门联芯增加的订单为新的产品,未在联华电子生产过,与其在联华电子减少的订单对应的产品在应用领域、工艺上等不一致。因此报告期内在联华电子市场区域内,公司收入大幅增长主要来源于联发科和美国联电的新产品订单并非联华电子转移订单所致,不存在联华电子及其关联方向发行人进行利益输送的情况。

        针对客户和供应商重合的情况,和舰芯片表示,报告期内,公司和联华电子及其关联方重合客户共有 100 多家,双方重合客户的销售晶圆的金额占各自销售晶圆收入的比例较高,重合的供应商有 200多家,双方重合供应商的采购的金额占各自采购的比例较低;公司和联华电子及其关联方重合的客户所购买晶圆产品在层数、制程工艺、应用领域等方面存在差异,双方重合客户购买的产品并不一致。

  头图来源:东123RF

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